Especificaciones de la primera oleada de chipsets Intel Serie 9

Ya tenemos los datos de la primera oleada de chipsets de la serie Intel 9. Dos de ellos llegarán para la actual plataforma LGA1150, mientras que un único chipset llegará para la plataforma LGA2011-3 HEDT. El Socket LGA1150 se verá reforzado con los dos nuevos chipset Intel Z97 Express y el Intel H97 Express, siendo el primero de estos el próximo tope de gama de la arquitectura compatible con los actuales procesadores Intel “Haswell“, los “nuevos Haswell” y “Devil’s Canyon“. Las placas base basadas en el chipset Z97 están basadas a su vez en el Z87 y Z77, lo que se traduce en hasta tres ranuras PCI-Express 3.0 unidas a la CPU en una configuración x16/NC/NC, x8/x8/NC y x8/x4/x4. Dicho chipset soporta el overclocking, algo que no hará el H97, además de tener menos ranuras PCI-Express 3.0, una ranura para ser exactos.

Ambos chipset permitirán unidades de almacenamiento mediante una ranura PCI-Express M.2, que ofrece un ancho de banda un 66% más rápido que un puerto SATA III 6.0 Gbps y el mismo ancho de banda que la interfaz SATA-Express, lo que permitirá el desarrollo y lanzamiento de nuevas unidades en estado sólido (SSD) de alto rendimiento entre este y el próximo año (2014 y 2015). A parte del M.2, ambos chipsets ofrecerán hasta seis puertos SATA III 6.0 Gbps con soporte AHCI y RAID y hasta 14 puertos USB, incluyendo seis 3.0. Las características se completan con las tecnologías Rapid Storage Technology (RST) y Smart Response Technology (SRT) para ambos chipsets, mientras que el Z97 incorpora Dynamic Storage Accelerator (DST), y el H97 tendrá en exclusiva la característica Small Business Advantage (SBA).

Por otro lado, tenemos el chipset Intel X99 Express, diseñado para la plataforma de alto rendimiento que está por llegar, la Intel “Haswell-E” HEDT y el socket de próxima generación LGA2011-3 (incompatible con el actual LGA2011), estando diseñada para configuraciones GPU de alto rendimiento. Las placas base diseñadas en torno a este chipset permitirán unir a la CPU hasta cinco tarjetas gráficas PCI-Express 3.0 x16 en configuraciones x16/NC/x16/NC/x8, o x16/NC/x8/x8/x8, o x8/x8/x8/x8/x8. También podemos optar por configuraciones Multi-GPU unidas a SSDs PCI-Express. Las características de las placas basadas en este chipset se completan con soporte a unidades SATA+SAS, una controladora que permite hasta diez puertos SATA III 6.0 Gbps con soporte RST y SRT, soporte TRIM en configuraciones RAID 0 con SSDs y hasta 14 puertos USB, seis de ellos USB 3.0. Estos chipsetsllegarán durante el 2º y 3er trimestre de 2014.

Fuente: TechPowerUp