Si ya
realizar un delid al procesador para mejorar la refrigeración te parece una
locura (quitar el encapsulado para que el disipador/líquida tenga contacto
directo con la CPU), los investigadores del Instituto de
Tecnología de Georgia han ido un paso más allá a la hora
de refrigerar una CPU, tanto que el uso de un
disipador CPU o una refrigeración líquida actual serían cosa del pasado, pues
investigan disipar directamente el chip sin
obstáculos de por medio que perjudiquen la transmisión de calor.
Un sistema de refrigeración líquida convencional utiliza un
sistema de tubos que conectan con la placa que actúa como contacto entre el
sistema de disipación y el procesador, moviendo de forma constante el líquido a las zonas que generan calor y devolviéndolo a otras donde el mismo se
elimina gracias a la asistencia de radiadores y ventiladores.
Dicho sistema mantiene la idea anterior pero con una importante novedad,
y es que el líquido no se mantiene fuera del procesador, sino que se introduce en el interior del mismo.
Junto con el profesor asociado Muhannad Bakir, y
su estudiante de graduado Thomas Sarvey, hicieron acopio de un FPGA (Field
Programmable Gate Array) de Altera e indicó que:
“Hemos
abierto un canal de refrigeración en el silicio. Incorporando cilindros
con aproximadamente 100 micrones de diámetro se ayuda a transmitir el calor en
el líquido. A continuación, una capa de silicio se colocó sobre los pasos
de flujo para evitar fugas, mientras que los tubos quedan sellados para generar
un flujo de agua.”.
Mediante la alimentación de agua a 20ºC a
una velocidad de 147 mililitros por minuto, el chip fue capaz de funcionar a una temperatura de 24ºC, mientras
que un modelo refrigerado por un disipador de aire normal lo hacía funcionar a
unos 60ºC,
consiguiendo así una reducción de 36ºC,
4ºC más que la temperatura del agua empleada, y todo ello ocupando el más
mínimo espacio.
Muhannad dijo que esta misma tecnología se podrá aplicar a cualquier Procesadores y GPU actuales, esto significa que el futuro de la informática
podríamos ver sistemas de refrigeración mucho más compactos y con un poder de
disipación mucho mayor, todo ello ocupando mucho menos espacio y gastando
bastante menos líquido refrigerante respecto a cualquier refrigeración líquida con un fin
común, hacer evolucionar los sistemas de refrigeración tal y como los
conocemos.
“Hemos eliminado el disipador de calor encima de la pastilla de silicio moviendo la refrigeración líquida a pocos cientos de micrones de distancia de los transistores”, dijo Bakir.
“Creemos que la integración fiable de una refrigeración de microfluidos directamente en el silicio será una tecnología puntera para una nueva generación de la electrónica.”
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