Con el pasar de los días se va teniendo una idea más clara de lo que nos ofrecerá la futura plataforma Intel Sky Bay, conformada por los microprocesadores Core de Sexta generación “Skylake” y los PCH (Platform Controller Hub o chipsets) Intel 100 Series “Sunrise Point”.
El nuevo comunicado realizado por Intel es sobre la plataforma de escritorio de los nuevos procesadores, que estarán basados en Skylake bajo el proceso de fabricación de 14 nm y que podrían ser lanzados hacía mediados del próximo año 2015, que llegarían conjuntamente con los nuevos procesadores basados en Broadwell.
Los nuevos Intel Broadwell vendrán con un nuevo sistema de gráficos integrado, así como un diseño completamente desbloqueado para lograr un óptimo overclocking. Intel Broadwell Y-Series tendrá 2 núcleos y un bajo consumo de tan sólo 4.5W. Broadwell también contará con Intel Iris Pro, que también tiene mejoras significativas con respecto al Intel HD 5000, tendrá 128 MB on-package eDRAM cuyo nombre en clave es “Crystal Well” , este eDRAM estará situado cerca del DIE, el Iris Pro ofrecerá hasta 25 GB / s + 50 GB / s de ancho de banda bidireccional eDRAM.
La nueva arquitectura Skylake traerá los procesadores con soporte para las últimas placas LGA 1151, con el chipset Z170 que forma parte del nuevo chipset 100-Series “Sunrise Point”, reemplazando así el 9-Series PCH “Wild Cat”. Una de las características que ha llamado la atención de esta nueva serie de procesadores basados en Skylake, es que contarán con soporte para memorias RAM tanto de DDR3 como de DDR4.
Nueva información que nos llega desde WCCF Tech, detallando las especificaciones de varios de los distintos modelos de microprocesadores Skylake que planea lanzar Intel:
Skylake-DT
Variante de Skylake dirigida a los equipos de escritorio socket LGA 1151. Entre sus especificaciones tenemos:
De los modelos disponibles resalta la variante equipada con gráficos Skylake Graphics GT4e, el que será el IGP más potente de Intel, gracias a que incorporará 128MB de memoria caché de cuarto nivel “L4” (Crystalwell), la que ayudará a incrementar aún más el ancho de banda proporcionado por su controlador de memoria integrado (IMC) DDR4 de doble canal (también es posible usar módulos DDR3 si es que se adquiere una tarjeta madre que los incluya).
Skylake H
Variante de Skylake dirigida al segmento de las PC Todo-en-1 y notebooks de alto rendimiento. Entre sus especificaciones tenemos:
Un detalle a mencionar es que las líneas de productos móviles de Intel se despiden del uso de socket intercambiable, pasando por completo al encapsulado BGA (soldado directamente a la tarjeta madre). Decisión tomada quizá para ayudar a reducir el precio de los equipos basados en ellos.
Skylake-U
Variante de Skylake dirigida al segmento de los Ultrabooks. Entre sus especificaciones tenemos:
A diferencia del resto de modelos, Skylake-U y Skylake-M son SoCs altamente integrados, los que cuentan con el PCH (chipset) Sunrise Point-LP en el mismo encapsulado (pero en un die separado).
Skylake-M
Variante de Skylake dirigida al segmento de los Tablet y 2-en-1 (notebooks convertibles en Tablet). Entre sus especificaciones tenemos:
A continuación mostramos una tabla comparativa con todas las series y sus variantes basadas en la nueva arquitectura Skylake.
Ahora bien esto es interesante considerando que Skylake contará con gráficos GT4e además del apoyo para la memoria DDR4. Los gráficos GT4e contarán con una mejora gráfica con más unidades de ejecución en comparación con Broadwell.
Entre lo más característico encontramos que la serie U y la serie Y basadas en Skylake, contarán con soporte para memoria RAM DDR3, mientras que los procesadores de plataforma de escritorio contarán con el soporte para memorias DDR4.
Por el momento desconocemos más detalles sobre estos nuevos procesadores, basados en la nueva arquitectura Skylake.
Se espera que los microprocesadores Intel Core de sexta generación “Skylake” hagan su aparición entre fines del próximo año y principios del 2016.
Fuente: WCCF Tech.
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