La firma de Sunnyvale habría decidido dar el salto al proceso de fabricación de 28nm SHP (Super High Performance) de GlobalFoundries, un movimiento que no supondrá una ruptura definitiva con TSMC, pero que deja ver el hastío de AMD con la firma taiwanesa.
Esta tecnología sería utilizada en la fabricación de GPUs de alto rendimiento, probablemente en los tope de gama de su nueva generación Radeon RX 300 en 2015., y gracias a la misma sería posible reducir los voltajes sin sacrificar las frecuencias de trabajo del núcleo, algo que dejaría un margen mucho mayor de cara a incrementar el rendimiento por la clásica vía del “más MHz”.
Dicho esto parece que AMD definitivamente podría no dar el salto a los 20nm con su próxima generación Graphics CoreNext 1.2 (GCN 1.2), algo que ciertamente no resulta negativo ya que de momento NVIDIA tampoco lo ha hecho.
Volviendo a su relación con TSMC se comenta que AMD sí que recurrirá a dicha compañía de para el proceso de fabricación a 16nm FinFet que, en teoría, será utilizado en su próxima generación de procesadores de alto rendimiento, conocidos de momento bajo el nombre en clave Zen, y cuya arquitectura será totalmente diferente a la estructura modular a la que hemos visto en Bulldozer y sus derivados Piledriver, Steamroller, y que también veremos en los procesadores “Excavator” de este 2015.
AMD espera continuar siendo competitivo en el campo de los procesadores reduciendo el tamaño de sus transistores a casi la mitad de golpe, lo que supondrá una mejora considerable de rendimiento y consumo.
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