Rumor: APU AMD Carrizo-DT podría disponer de 6 núcleos físicos

Artículo publicado y eliminado a los pocos minutos revela captura de CPU-Z al APU AMD A10-8890K “Carrizo-DT”.

Sabemos que empezando desde sus futuros APU/SoC A-8000 Series “Carrizo”, AMD segmentará sus líneas de productos para escritorio y dispositivos móviles en 2 líneas muy diferenciadas de productos:

• Carrizo-SV/LV/ULV: SoCs para dispositivos móviles.
• Carrizo-DT/GL: APUs para PCs de escritorio y estaciones de trabajo.

Carrizo para dispositivos móviles tendrá un diseño compacto, integrado y optimizado para ofrecer un gran rendimiento y bajo consumo, integrando hasta 4 núcleos, un GPU con 512 shader processors y chipset.

Se espera que Carrizo-DT/GL sea más ambicioso que su variante para dispositivos móviles, quizá incorporando un mayor número de módulos Excavator y un GPU Pirate Islands con un mayor número de shader processors (en octubre del año pasado AMD inadvertidamente reveló que están trabajando en un APU con 6 núcleos y 768 shader processors).

Según una captura de CPU-Z filtrada (aún no se ha confirmado su autenticidad), es posible que el hipotético futuro APU AMD A10-8890K "Carrizo-DT” (Revisión A0, lo que quiere decir que es una muestra de ingeniería) cuente con 3 módulos Excavator (6 núcleos) funcionando a una frecuencia de hasta 4.4GHz en modo Turbo Core (probablemente su frecuencia base sea de entre 3.8 y 4.0GHz). Sobre esta APU en particular sabríamos igualmente que tiene el multiplicador desbloqueado al llevar la K, y con un TDP de 95W, fabricado (por fin) con el proceso de 20 nanómetros.

Un detalle a mencionar, es que al igual que Carrizo-SV/LV/ULV, los módulos Excavator de Carrizo DT cuentan con tan sólo 1MB de memoria caché de segundo nivel (L2), a diferencia de los 2MB con los que cuentan Kaveri-DT y anteriores (Richland-DT y Trinity-DT).

Por último tenemos que el APU está instalado en una tarjeta madre socket FM3, socket que según los más recientes rumores podría ser postergado hasta el 2016 (rumor no confirmado) y está fabricado con el proceso de manufactura a 20nm de Global Foundries.

Fuente WCCFTECH