ADATA anuncia sus nuevas memorias DDR3 XPG V3 para Overclocking y gamers

Alcanzar una frecuencia de 3 GHz en memoria DDR3 era, hasta hace poco, un verdadero reto incluso usando enfriamiento extremo como nitrógeno líquido. Éstos tiempos han terminado.

ADATA Technology nos ha comunicado el lanzamiento de un nuevo kit de memoria DRAM DDR3 de la línea XPG diseñado para la 4ª y 5ª Generación de procesadores Intel Core (Haswell / Haswell Refresh) y plataformas Z97, el ADATA XPG V3 3100.

Los módulos ADATA XPG V3 3100 hacen uso de un PCB de 8 capas con 20 onzas de cobre respaldado por un disipador de aluminio que ayudará a disipar de una forma más rápida el calor generado dando asi mejor rendimiento y estabilidad ,Además cuentan con un disipador basado en la Tecnología TCT (Thermal Conductive Technology) que ayuda a mejorar el contacto entre el disipador y el chip, y así poder reducir temperaturas y a mejora su operación,   Dicha serie de memorias tienen frecuencias desde 1600 MHz hasta los 3100 MHz  con unas latencias CAS 9 y CAS 12, a 1.65 voltios estando destinada a gamers y overclockers alcanzando un ancho de banda de hasta 24.800 MB/s e integrando el perfil de memoria Intel XMP 1.3.

Las memorias ADATA XPG V3 3100 llegan en una única configuración Dual Channel disponible en capacidades de 8 GB (2 x 4 GB) y se acompañan de un segundo disipador superior de color dorado pudiendo sustituir el que integra de serie (de color rojo).

ADATA nos comenta que podemos esperar un precio en el rango de los 140 dólares para los kits de 16GB con frecuencia de 2400 MHz y de hasta 750 dólares para un kit de 16GB con frecuencia de 3,100 MHz.

Características del producto

• Aletas desmontables
• Velocidad de hasta 3100 MHz
• Ancho de banda de transferencia de hasta 24,8 GB / s
• Soporta Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
• Soporta el modo de doble canal
• Conformes a RoHS
• Cumple con los estándares JEDEC
• PCB de 8 capas con 2oz de cobre para mejorar el rendimiento de enfriamiento y mayor eficiencia
• Tecnología Conductiva Térmica (TCT) para la disipación de calor
• Soporta la última plataforma de Intel Z97

Más información | ADATA