Crystalwell estará limitado a 64MB en CPUs Intel de escritorio

Microprocesadores Intel Core de quinta y sexta generación contarán con la mitad de memoria caché de cuarto nivel en comparación con sus variantes para notebooks.

Los microprocesadores Intel Core de cuarta generación “Haswell” estrenaron el uso de la veloz memoria cache de cuarto nivel L4 “Crystalwell” en sus variantes para notebooks de gama alta y PCs Todo-en-Uno “Haswell-H” y “Haswell2-H”, memoria L4 que Intel prometió también estaría disponible para algunos de sus productos de escritorio (K Series), empezando desde sus microprocesadores Core de quinta generación “Broadwell”.

Crystalwell en los actuales microprocesadores Haswell-H y Haswell2-H está conformado por 128MB de veloz memoria eDRAM (512 bits), la que es usada para almacenar grandes trozos de código para sus unidades CPU y GPU, beneficiando tanto al rendimiento general del microprocesador, cómo a sus gráficos integrados.

Desde SweClockers nos informan que al parecer Intel ha decidido recortar Crystalwell a tan sólo 64MB para sus variantes Core de quinta generación “Broadwell-S” y Core de sexta generación “Skylake-S” para equipos de escritorio socket LGA 1150 y 1151 (probablemente dicho recorte se extienda también a Core de séptima generación “Cannonlake-S” para equipos de escritorio socket LGA 1151).

Nota: Al parecer Intel habría decidido deshacerse de las coletillas “DT” y “D” en sus nombres código para productos de escritorio, remplazándolas por “S”.

Broadwell-H y Skylake-H para notebooks de gama alta y PCs Todo-en-Uno continuarán contando con 128MB de memoria caché de cuarto nivel L4 “Crystalwell”; mientras que los SoC Broadwell-U y Skylake-U para Ultrabooks contarán con 64MB de memoria caché L4. Broadwell-M y Skylake-M para Tablets serán la única variante que no contará con memoria caché de cuarto nivel (los CPUs de escritorio “no-K Series” tampoco contarán con L4).

Otro detalle interesante es que los futuros SoC Skylake-U y Skylake-M serán los primeros verdaderos SoC de alto rendimiento de Intel, pues a diferencia de sus antecesores (estos poseen 2 die en el mismo encapsulado: uno para el CPU y otro para el chipset “PCH”) tendrán un diseño unificado, usando un único die para sus unidades CPU/GPU/IMC/NB/PCH; aunque la memoria caché de cuarto nivel Crystalwell continuará usando un die separado.

Por último tenemos que desde Skylake-S (socket LGA 1151) los microprocesadores para equipos de escritorio de Intel contarán con un TDP configurable (característica presente en los APU AMD A-7000 Series “Kaveri-DT” para equipos de escritorio socket FM2+).

Fuente: SweClockers.