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martes, 6 de enero de 2015

CES 2015: Thermaltake Presenta sus novedades

Thermaltake nos ha comunicado el lanzamiento de un nuevo sistema de refrigeración por agua para los usuarios más exigentes, hablamos del Pacific RL240, el cual destaca por ser un sistema por piezas en vez de un sistema ya pre-ensamblado con 0 posibilidades de ampliación/mejora.
El Thermaltake Pacific RL240 destaca por traer todos los componentes por separado y necesitar montarlos, es por ello que nos encontraremos con un bloque de agua para la CPU (Pacific W1), una bomba de agua D5 (Pacific PT40-D5), un depósito (220 mm), un radiador de 240 mm (14 FPI), un tubo (200 mm 1/2″), racores (G1/4″), ventiladores (2x Luna 12 con iluminación LED roja), y claro, el líquido refrigerante (Coolant 1000 Red), el cual podremos reemplazar en cualquier momento.

Detalles:

Pacific W1 CPU Water Block:
Con base de cobre y niquel para una excepcional transferencia térmica Compatible con los principales sockets.

Pacific PT40-D5 Pump/Reservoir Combo: Incluye un radiador de 220mm y la bomba D5.

Pacific RL240 Radiator: Con una gran densidad ( FPI:14 ) para unas mejores prestaciones.

Pacific 1/2” ID x 3/4” OD Compression Fittings (Chrome): Se incluyen 6 abrazaderas para una mejor sujeción.

Luna 12 LED Red Fan: Un eficaz y silencioso ventilador con LED, con sistema anti-vibracion.

V-Tubler 4T: Tubo de 2 metros de longitud.

Coolant1000 Red: Colorante rojo anti-corrosion.

Accesorios: Sistema de montaje para Intel y AMD.

Por desgracia, no tenemos más datos, no sabemos cuando saldrá a la venta y que precio lo hará.












Thermaltake nos ha comunicado el anuncio de su nueva línea de fuentes de alimentación de alta gama Toughpower Grand Platinum, disponibles en capacidades de 650, 750, 850, 1050 y 1200W de potencia, y todas ellas dotadas de un diseño completamente modular y un certificado energético 80 Plus Platinum que garantiza una eficiencia energética entre el 89 y 92 por ciento.


Todas las Toughpower Grand Platinum hacen uso de condensadores japoneses de alta calidad,cableado flat para ocupar el más mínimo espacio y evitar penalizar el flujo de aire del chasis, se refrigeran mediante un ventilador ultra silencioso de 140 mm con un nivel sonoro en torno a los 20 dBA, y están destinadas a ser albergadas en equipos de alto rendimiento y en equipos gaming donde hacer uso de CPUs de alta gama junto a configuraciones Multi-GPU.

Características de Toughpower Gran Platinum

Ultra Quiet Fan:
Con un ventilador de 140 mm incorporado, Toughpower Gran Platinum viene con un nivel de ruido alrededor de 20 dB durante los niveles normales de operación para proporcionar una refrigeración silenciosa para su PC.

80PLUS Platinum Certified and Haswell Ready:

Deliver up to 89%-92% efficiency at any load to prolong the life of the battery. In addition
Además, el Gran Serie Toughpower ya está preparada para los nuevos procesadores Intel Haswell para lograr el máximo ahorro energético.

Fully Modular Cable Design
:
El diseño del 
cableado totalmente modular facilita la instalación. Permite que el usuario utilice únicamente los cables que necesitan, lo que resulta en la mejora de la circulación de aire y la reducción de desorden del sistema.

100% High Quality Japanese Capacitors
:

Condensadores japoneses ofrecen un excelente rendimiento y fiabilidad.


Flat Modular Cables:
Toughpower Gran Series adopta cables modulares planos, no sólo para eliminar el desorden de cables dentro del sistema, sino también para que ocupen menos espacio para un mejor flujo de aire.

Massive and Dedicated +12V Output
:
The Toughpower Grand Series está equipado con un poderoso solo raíl de + 12V.


Ninguna palabra en torno a sus precios.




Mas Informacion:









Thermaltake sigue anunciado productos, en este caso concreto tres chasis cúbicos de la serie Core Xque responden al nombre de Thermaltake Core X1Thermaltake Core X2 y Thermaltake Core X9, todas ellas en un formato respectivo Mini-ITX, Micro-ATX y E-ATX dejando espacio para sistemas de refrigeración por agua.

Thermaltake Core X1 tiene unas medidas de 426 x 280 x 471 mm, dos bahías externas de 5.25″, tres internas de 3.5/2.5″, deja espacio para un disipador CPU de hasta 200 mm de altura, tarjetas gráficas de hasta 400 mm de longitud (280 mm el soporte para HDDs) y permite espacio para tres ventiladores frontales de 120 mm (1x @ 1000 rpm incluido) o 2x 140 mm, tres superiores de 120 mm (o 2x 140 mm), uno trasero de 120/140 mm (1x 120 mm incluido @ 1000 rpm), uno inferior de 120 mmdos puertos USB 3.0 y una ventana lateral.



La Thermaltake Core X2 crece hasta los 465 x 320 x 541 mm con tres bahías externas de 5.25″, 4x 3.5″, 3x 2.5″, espacio para un disipador CPU de 230 mm de altura, gráficas de hasta 480 mm de longitud (330 mm con HDDs), espacio para 3/2/1x ventiladores de 120/140/200 mm, 6/2/2x de120/140/200 mm, uno trasero de 120/140 mm, 2x inferiores de 120 mm, 3x en el lateral (derecho + izquierdo) de 120 mm (incluye 1x+1x de 120 mm en el frontal y parte trasera), dos puertos USB 3.0 y una ventana lateral.

Por ultimo, la Thermaltake Core X9, con unas dimensiones 502 x 380 x 640 mm, tres bahías externas de 5.25″, seis internas de 6x 3.5/2.5″ + 1/2x de 3.5/2.5″, 3/2/2x ventiladores frontales de 120/140/200 mm, 8/6/2x de 120/140/200 mm en la parte superior, dos traseros de 120/140 mm, 4/3x de 120/140 mm en el lateral incluyendo de serie uno frontal de 200 mm y uno trasero de 120 mm. También tiene ventana lateral y cuatro puertos USB 3.0.
No se anunciaron sus precios.





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