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domingo, 4 de enero de 2015

ADATA presenta sus nuevas memorias DDR4 "XPG Z1 Gold Edition"

ADATA Technology ha presentado la nueva variante llamada “Gold Edition” de sus módulos de memoria RAM DDR4 de la serie XPG Z1, memorias preparadas especialmente para el Overclocking. De serie estarán disponibles en velocidades de 3000, 3200, 3300 y 3333 Mhz, con unas latencias máximas de CL16-16-16, No les podía faltar soporte para perfiles XMP 2.0 para una configuración sencilla y automática en a BIOS,  y están certificadas para funcionar en la recientemente lanzada plataforma X99 de Intel (Haswell-E). Por supuesto, esta nueva serie Gold Edition de ADATA está preparada para proporcionar el máximo rendimiento a Gamers y entusiastas, no solo para Overclockers.
Ya sabemos que la memoria DDR4 supera a la anterior DDR3 en muchos aspectos, pero sobre todo en la velocidad base de funcionamiento y en el consumo, dado que funcionan a un menor voltaje, Su voltaje de funcionamiento es de 1,35v, una rebaja a tener en centa desde los 1,5 V lo que también repercute en la temperatura. Estos tres factores influyen de manera proporcional en la capacidad de Overclock, y diseñar unas memorias específicamente para esta tarea parece más fácil con la memoria DDR4, y de ello se aprovechan fabricantes como ADATA. Los módulos alcanzan un ancho de banda de 26,6 GB/s y están recubiertos de un disipador dorado que hace referencia al propio nombre de las memorias, estos disipadores hacen contacto directo con los chips de memoria para mantener bajo control sus temperaturas. Su PC está formado por 10 capas.
ADATA no ha dicho todavía cuándo estarán disponibles estos nuevos módulos de memoria DDR4 “Gold Edition” ni a qué precio, pero seguramente podamos verlos ya en tiendas en algún momento del presente mes.

CES 2015: Acer anuncia dos nuevos monitores para gamers

Acer XB270HU el primer monitor gamer del mercado dotado de un panel IPS y la tecnología Nvidia G-Sync.
El panel IPS de 27 pulgadas llega a una resolución WQHD de 2560 x 1440 píxeles con aspecto 16:9, una tasa de refresco de 144 Hz que promete un tiempo de respuesta de 1 milisegundo y el acompañamiento del módulo Nvidia G-Sync que ayudará a eliminar el tearing.

El resto de las características conocidas del Acer XB270HU se complentan con las tecnologías Flicker-Less, Blue Light Filter y un precio de 699 dolares cuando llegue durante el primer trimestre



Junto al XB270HU nos encontramos el Acer XG270HU, el cual hereda el panel de 27 pulgadas con una resolución WQHD de 2560 x 1440 píxeles, la tasa de refresco de 144 Hz y un tiempo de respuesta de 1 milisegundo pero que esta vez se trata del primer monitor gamer del mundo en ofrecer una pantalla sin marco de “borde a borde” que maximiza el área de visualización y proporciona una experiencia más fluida para configuraciones multi-monitor perdiendo por el camino el módulo Nvidia G-Sync.

Las características del Acer XG270HU se completan con tres conexiones de pantalla en forma de HDMI 2.0, DVI y un DisplayPort 1.2, la tecnología Flicker-Less, ConfyView, Low-Dimming y Blue Light Filter, tecnología Acer EyeProtect con la que puede emitir niveles bajos de brillo sin que exista un parpadeo en la luz de fondo. y un precio de 499 dolares cuando llegue durante el primer trimestre del vigente año (2015).

sábado, 3 de enero de 2015

Primeros Benchmarks de las Nvidia GeForce GTX 960 y sus dos variantes TI

Sabíamos que NVIDIA podría presentar la GTX 960 el próximo 22 de enero, pero ahora una nueva información lo ha puesto todo patas arriba, ya que según la misma el gigante verde estaría trasteando con tres tarjetas gráficas diferentes para dicha fecha.

La primera sería la GTX 960 “corriente y moliente”, cuyo rendimiento sería un 10% mayor que el de la GTX 760, y un 2 por ciento más lenta que la AMD Radeon R9 280, tal y como podemos ver en la gráfica que acompaña a la noticia. No hay detalles sobre sus especificaciones concretas, pero parece que podría tener un conteo de shaders inferior a los 1.280.


Por encima de ella vemos una primera variante de la GTX 960 Ti equipada con 1.280 shaders, mucho más interesante que la anterior, superaría a la GeForce GTX 770 y a la Radeon R9 280X colocándose sólo un 9% por debajo de la GTX 780. Finalmente la segunda variante de la GTX 960 Ti Ultra tendría 1.536 shaders, suficiente para superar en un 2% a la GTX 780.



Ambas GTX 960 Ti estaban dotadas de 4 GB de memoria GDDR5 unidas a una interfaz de 256 bits, El consumo estimado de estas gráficas seria unos 130w, Con respecto a los precios tiene sentido pensar que la primera tendría un precio de 200 dólares, mientras que la segunda y la tercera deberían rondar los 250 y 300 dólares, respectivamente.

Todas ellas serían anunciadas el próximo 22 de enero.

NZXT anuncia sus nuevos cases "S340 Color Edition"

NZXT empieza el año anunciando su chasis NZXT S340 Color Edition que, como su nombre sugiere, nos encontramos con la clásica NZXT S340 pero que ahora llega disponible en color rojo/negro y azul/negro manteniendo el precio del modelo original cuando llegue a las tiendas a mediados del vigente mes de enero, 69.99 euros.
Bajo unas dimensiones de 445 x 432 x 200 mm nos encontramos con un chasis fabricado en acero SECC y plástico ABS que permite espacio para una placa base Mini-ITX, Micro-ATX o ATX al que acompañar con un disipador CPU con una altura máxima de 161 mm, tres tarjetas gráficas de hasta 364 mm de longitud en adición a tres bahías internas de 3.5″ junto a dos de 2.5″.

La NZXT S340 se refrigera mediante un ventilador NZXT FN V2 de 120 mm en la parte superior en acompañamiento de otro ventilador de 120 mm en la parte trasera, pudiendo instalar dos ventiladores frontales de 120/140 mm para completar el combinado.

la NZXT S340 Color Edition es exactamente igual que la S340. Fabricada con acero SECC, NZXT presume de que tiene una gran durabilidad y una estética sobria a pesar de que en su interior alberga una serie de novedades poco vistas en las cajas de hoy en día: han eliminado las bahías para unidades ópticas y han desplazado las cajas para unidades de disco duro a una posición más baja, de manera que la instalación de cualquier tipo de sistema en su interior es coser y cantar.


Las especificaciones se completan con la inclusión filtros anti-polvo en el frontal y para la fuente de alimentación, es compatible con sistemas de refrigeración por agua, en la parte superior nos encontraremos con dos puertos USB 3.0 y recordemos que también se encuentra disponible en color blanco (CA-S340W-W1) y negro (CA-S340W-B1).












viernes, 2 de enero de 2015

Algunas Rev. de algunas board´s Gigabyte son inferiores a la original

Desde Reino Unido nos llega una interesante información a tener en cuenta respecto al fabricante de placas base Gigabyte, el cual ha sido cazado lanzando revisiones de ciertas placas base que han visto reducida tanto la cantidad como la calidad de los componentes manteniendo el nombre y recibiendo el indicativo de una versión más nueva que entenderíamos que es mejor, pero sucede todo lo contrario, no solo pierde en términos de calidad, sino también en rendimiento.
Obviamente la utilización del mismo nombre dará a que el usuario pueda comprar un producto y que en realidad se encuentre con otro que no era realmente el esperado, lo mismo sucede si ha visto buenos comentarios sobre el producto base y le llega una revisión superior.
Con el fin de averiguar qué es lo que pasaba, UK.Hardware pasó por caja y se hizo con la Gigabyte B85M-D2V y la Gigabyte B85-HD3, en ambos casos en su revisión 2.0, versión distinta a la que ya habían analizado meses atrás, con los datos y fotografías ya obtenidas en su día, decidieron buscar las diferencias entre ambas placas base en sus distintas versiones.


De la Gigabyte B85M-D2V analizaron la Rev. 1.1 y la compararon con la Rev. 2.0, tal y como podrás comprobar a continuación, respecto a la Rev 1.1 y la Rev 2.0, nos encontramos con las siguientes diferencias:
  • Rev. 1.1 cuenta con 3 MOSFETs para las 3 fases de alimentación de la CPU. Rev. 2.0 tiene 2 MOSFETs para las fases.
  • Rev. 1.1 tiene Dual BIOS, Rev. 2.0 solo cuenta con un chip para una BIOS.
  • Rev 1.1 tiene un chip ASMedia extra al lado del puerto HDMI; Rev 2.0 está desaparecido.
  • Rev 2.0 tiene menos componentes SMD que rodean el chip de códec de audio.
  • Rev 2.0 tiene menos componentes SMD en torno al chipset.
Tal y como se puede comprobar, compraríamos una placa base dotada de la característica Dual BIOS, pero a la hora de la práctica dicha característica es inexistente. En términos generales, es más que evidente la ausencia de muchos componentes, algo también evidente en el propio socket de la CPU.

Rev. 1.1
 Rev. 2.0
Con la Gigabyte B85M-HD3 (Rev. 1.0 vs Rev. 2.0) pasa exactamente lo mismo, aunque las diferencias son más importantes, pues se reduce el número de fases, los MOSFETs arrojan un menor amperaje, y se pierden dos conectores PWM para ventiladores.
Obviamente se puede pensar que los ingenieros de Gigabyte consiguieron construir la misma placa base con menos y diferentes componentes, pero si nos movemos de lo visible a lo práctico, al añadirle una CPU Intel Core i7-4770K a la Rev. 1.0 todos los núcleos se elevaron a una frecuencia de 3.90 GHz, sin embargo, en la Rev. 2.0, solo un núcleo escalará a los 3.90 GHz, de lo contrario, los cuatro alcanzarán los 3.70 GHz.
Obviamente con esos datos ya se sabe que habrá un efecto inmediato en los resultados de referencia frente a la Rev. 2.0. Lo único que tiene a favor la Rev. 2.0 es su eficiencia energética, ya que al ser incapaz de exprimir la CPU (por perder componentes en el VRM), su consumo es inferior, hasta 20W de diferencia en el mejor de los casos.
Después de ejecutar todas las pruebas se realizaron ensayos de temperatura y estabilidad. Primero se usó Prime95 Small FFT, que puede generar una carga de la CPU al 100%.
Pues resulta que la CPU i7-4770K en el placa Rev 2.0 ve estrangulada su velocidad hasta los 800 MHz después de alrededor de 2,5 minutos de Prime 95. El uso de un termómetro infrarrojo que mide las temperaturas del MOSFET dieron un resultado de 112 ºC. Al establecer manualmente una velocidad Turbo más agresiva (es decir, el ajuste por defecto de la Rev. 1.0) el rendimiento de la CPU se capó después de simplemente 15 segundos a 800 MHz.
La revisión Rev. 1.0, utilizando los parámetros estándar (así con el Turbo agresivo), también estrangula el rendimiento de la CPU, pero sólo después de unos 3 minutos, es decir, 12 veces más tarde de la Rev 2.0. En ese momento la temperatura más alta MOSFET alcanzó los 100 ºC. Con la Rev. 1.0 al establecer manualmente los ajustes por defecto del turbo de Intel (los de la Rev. 2.0) la CPU se mantiene constantemente a su velocidad máxima de 3.70 GHz sin ninguna limitación de ningún tipo, ni siquiera después de ejecutar Prime95 durante más de una hora. La temperatura MOSFET en esa prueba no fue superior a los 90 ºC.
Por supuesto Prime95 no es un modelo de uso normal, por lo que también hicieron algunas pruebas con el benchmark Tech Arp x264 convirtiendo un vídeo H.264 durante alrededor de 10 minutos.
Durante la codificación de vídeo no se ve ninguna limitación en el placa Rev. 1.0, incluso con su configuración predeterminada con un Turbo agresivo. Las temperaturas de los MOSFETs permanecen alrededor de los 80 grados. La Rev 2.0, con el Turbo por defecto de Intel, estrangula el rendimiento tras 6 minutos a 800 MHz, con temperaturas del MOSFET que se mueven entre los 105 y 112 grados. Si se pone el mismo valor Turbo que la Rev. 1.0, la pérdida de rendimiento llega a los 4 minutos.
Lo que se puede demostrar más allá de toda duda es que el sistema de alimentación de la CPU de la placa base Rev. 2.0 no está a la altura, incluso para las cargas de trabajo normales de los consumidores. La prueba de codificación de vídeo muestra que gracias a la utilización de menos componentes la temperatura de los MOSFETs suben mucho más rápidamente, dando lugar a la limitación de la CPU y un rendimiento rebajado. Ni de lejos se comporta como la Rev 1.0.
La temperatura significativamente más alta de los componentes de la alimentación de la CPU y la carga desequilibrada en los MOSFETs en la placa Rev. 2.0 hacen muy probable que la nueva revisión no dure siempre, aunque es algo que no se puede demostrar a muy corto plazo.
Rev. 1.0

Rev. 2.0
Conclusión preliminar
Si Gigabyte había proporcionado un producto diferente con código EAN específicos para las placas Rev. 2.0 y Rev. 3.0, así como fomentado la actualización de las fotos del producto en las tiendas, no habría muchos problemas. En ese caso, sería evidente para todos que estos son nuevos y diferentes productos en los que las especificaciones y resultados de las pruebas de revisiones anteriores se refiere, no necesariamente se aplican a las revisiones más recientes.

Ahora, sin embargo, un usuario puede pedir un consejo basado en los comentarios del producto original y recibir un producto que es claramente diferente y, como se ilustran en las pruebas, la diferencia es potencialmente evidente. Y eso es de hecho muy cuestionable.
En el análisis de la B85M-D2V es impactante como Gigabyte ha eliminado un elemento de la lista original de las especificaciones, es decir, Dual BIOS. Es como pedir un auto de un catálogo y descubrir que falta el retrovisor derecho al envío, no es aceptable.

Con la B85M-HD3, al menos en el papel parece que hay un problema menor: todas las especificaciones originales de la Rev 1.0 están presentes en la Rev 2.0. Para hacer de abogado del diablo: Gigabyte no promete ni menciona en ningún lugar que la revisión original cuenta con un VRM de 4 fases de alimentación. Sin embargo, incluso si fuera aprobado legalmente, esta no es la forma de hacer negocios.
Los resultados hablan por si solos, además, mencionar que la Rev 2.0 otorga una vida útil potencialmente más alta a la CPU gracias a su menor número de MOSFETs, pero obviamente repercute en un menor rendimiento respecto a la primera versión en aplicaciones de consumo normales, tales como la codificación de vídeo.

Reacción de Gigabyte
Hace unos días invitamos a Gigabyte a responder unas preguntas específicas respecto a nuestras pruebas y sus resultados. Hasta el momento no hemos recibido una respuesta, pero una vez la tengamos, vamos a publicarla actualizando este artículo.
Desde la elaboración de dicho artículo (poco más de una semana) siguen sin actualizar el ultimo apartado, por lo que es evidente que Gigabyte guarda silencio.
Está claro que las diferencias son bastante significativas, además de que la revisión 2.0 de esta placa utiliza componentes de peor calidad. Después de someter ambas revisiones a pruebas, se han dado cuenta de que lógicamente la revisión 2.0 entrega un rendimiento inferior a la revisión 1.0, pero lo más grave de todo es lo que os vamos a contar ahora, y lo sacamos de las palabras textuales (traducidas) de la fuente original: “Se sabe que la Rev. 1.0 de la B85M-HD3 regula la velocidad del procesador en consonancia a la temperatura de los MOSFETs para que éstos no superen los 80ºC. Esto se ha corroborado renderizando vídeo. Ahora, la Rev. 2.0 de esta placa tarda unos 6 minutos en aplicar ésta regulación, dejando que los MOSFETs alcancen temperaturas de entre 105 y 112ºC”. La conclusión de esta prueba delata que la propia integridad de la placa base se ve afectada por estos cambios de hardware.
Lo que la gente de Hardware.info no ha dicho ni comprobado es que también existe una Rev. 3.0 de ésta placa, donde Gigabyte ha vuelto a aplicar cambios sustanciales en su disposición, pero ésta vez a mejor: la placa es más bonita estéticamente, se añaden condensadores Nichicon de mejor calidad, y se aísla el circuito de sonido.
Mirad la diferencia física entre las tres revisiones de las placas:

Gigabyte B85M-HD3 Rev 1.0


Gigabyte B85M-HD3 Rev 2.0



Gigabyte B85M-HD3 Rev 3.0

Antes de que comencemos a echarle los perros encima a Gigabyte hay que decir que el fabricante es honesto en su página web, detallando con diligencia las especificaciones de cada revisión de la placa. Lo que es realmente extraño es que, por poneros un ejemplo, un usuario lee un análisis de esta placa y le gusta, y cuando decide comprarla le llega una revisión diferente a la analizada que se parece bien poco. Y es que cuando compras una placa base de Gigabyte, al menos en tiendas de España, no sabes qué revisión es a no ser que puedas verla físicamente, sacarla de la caja y ver qué tiene imprimado en su PCB. 
Obviamente hay que tener en cuenta que no ocurre con todas las placas board´s, pero a partir de ahora tocará ir con ojo e informarnos en las páginas webs oficiales (especificaciones y fotos) para conocer si existen diferencias apreciables entre una y otra revisión, y más si esa revisión puede perjudicarnos, no solo con Gigabyte, sino con cualquier fabricante.

miércoles, 31 de diciembre de 2014

AMD apostaría por los 28nm SHP de GlobalFoundries en el 2015

La firma de Sunnyvale habría decidido dar el salto al proceso de fabricación de 28nm SHP (Super High Performance) de GlobalFoundries, un movimiento que no supondrá una ruptura definitiva con TSMC, pero que deja ver el hastío de AMD con la firma taiwanesa.
Esta tecnología sería utilizada en la fabricación de GPUs de alto rendimiento, probablemente en los tope de gama de su nueva generación Radeon RX 300 en 2015., y gracias a la misma sería posible reducir los voltajes sin sacrificar las frecuencias de trabajo del núcleo, algo que dejaría un margen mucho mayor de cara a incrementar el rendimiento por la clásica vía del “más MHz”.
Dicho esto parece que AMD definitivamente podría no dar el salto a los 20nm con su próxima generación Graphics CoreNext 1.2 (GCN 1.2), algo que ciertamente no resulta negativo ya que de momento NVIDIA tampoco lo ha hecho.
Volviendo a su relación con TSMC se comenta que AMD sí que recurrirá a dicha compañía de para el proceso de fabricación a 16nm FinFet que, en teoría, será utilizado en su próxima generación de procesadores de alto rendimiento, conocidos de momento bajo el nombre en clave Zen, y cuya arquitectura será totalmente diferente a la estructura modular a la que hemos visto en Bulldozer y sus derivados Piledriver, Steamroller, y que también veremos en los procesadores “Excavator” de este 2015.
AMD espera continuar siendo competitivo en el campo de los procesadores reduciendo el tamaño de sus transistores a casi la mitad de golpe, lo que supondrá una mejora considerable de rendimiento y consumo.