Intel
finalmente retrasa su serie de procesadores con proceso de
fabricación de 10 nm “Cannonlake” para mediados del 2017, en vez de principios del 2016
como estaba previsto. En cambio en dicho año Intel lanzará su séptima generación de procesadores Core “Kabylake” de 14 nm pero habrá mejoras a nivel de
microarquitectura, debería ser compatible
con las placas LGA-1151 y chipsets Intel 100 series para Skylake, vendría
también en configuraciones dual y quad-core, soporte para memorias DDR4 en
doble canal, GPU de nueva generación con hasta 256 MB de memoria cache
integrada al chip, se sabe que estaría disponible en un amplio
número de segmentos, (ediciones móviles,
escritorio y otros), con desarrollos de 4,5 vatios de TDP para
portátiles, hasta chips de 80 vatios para pequeños servidores y estaciones
de trabajo de doble socket. Intel mantendría la denominación comercial de los
procesadores Kaby Lake, con modelos Atom, Pentium, Celeron, Core y
Xeon, Así que en cierta medida tendremos dos "tocks"
consecutivos que demuestran lo complejo de mantenerse alineados con una ley de
Moore que se ha cumplido durante las últimas cuatro décadas, por lo cual
el modelo de fabricación “Tick-Tock” ha
tenido un detenimiento. Recordemos que la ley de Moore expresa
que aproximadamente cada dos años se duplica el número de transistores en un
circuito integrado, y la capacidad de materiales como el silicio es
limitada. Avanzar en procesos de fabricación es
esencial y como vemos esta ley cada vez es más difícil cumplirla.
Tick. Tock. Tick. Tock. Tick. Tock.
¿Tock? adoptados desde 2006-2007, El inexorable ciclo de actualizaciones
de los microprocesadores de Intel se basa en dos tipos de cambios: -ticks- representa una
miniaturización del proceso de manufactura anterior, los
que logran mejorar la escala
de integración, y
los -tocks- que
introducen cambios a nivel de microarquitectura . Así lo
ha hecho Intel desde el 2006-2007 con los míticos “Conroe” (65nm), los primeros
chip basados en la micro-arquitectura Intel Core que representó un “tock”
respecto a la arquitectura Netburst (P4 y anteriores) y de paso determinó el
posicionamiento definitivo de Intel a la vanguardia de rendimiento (la cual
había perdido en manos de AMD con sus Athlon 64). Posteriormente a Conroe llego
“Penryn” (tick) reduciendo el proceso de manufactura a 45nm, luego Nehalem
(tock) con una nueva micro arquitectura del mismo nombre; siguió con Westmere
(tick) y Sandy Bridge (tock) a 32nm; Ivy Bridge (Tick) y Haswell (Tock) a 22nm.
Los actuales Broadwell
son los primeros en hacer uso de la litografía de 14 nm, todo un
"tickazo" que no obstante parece que tardará más de la cuenta en
verse repetido.
Los motivos los ha explicado el CEO de Intel,
Brian Krzanich, en una conferencia con desarrolladores y no son
otros que las dificultades
para saltar a esta tecnología de fabricación, que necesita
nuevas máquinas que puedan trabajar las obleas en un grado de miniaturización asombroso.
Para el salto a los
chips de 10 nm serán necesarias nuevas
máquinas, nuevos transitores Tri-Gate y nuevas tecnologías en litografía con
técnicas como la litografía
ultravioleta extrema (EUV) en la que se confía para resolver
el problema, o quién sabe si incluso lo que ya habíamos comentado, como no
tiene competencia en el mercado, por lo que no tiene prisa y lo más lógico es
que quiera rentabilizar los nuevos procesadores a 14nm el máximo tiempo
posible.
Por
lo pronto estaremos atentos al lanzamiento de los nuevos CPUs “Skylake”
de 14 nm próximos a presentarse.
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