Diferentes empresas van develando las primeras boards para los precesadores Skylake-S

Aunque el fabricante ha admitido que si bien es cierto que su mercado de placas base es muy escaso (o casi inexistente), plantean apostar fuerte por este socket y lanzar como mínimo tres modelos con este PCB para poder adecuarse a diferentes necesidades de los usuarios. El fabricante chino Colorful mostró su nueva placa base iGame-Z170, la cual se trata de la primera placa base LGA1151 que nos encontramos, la cual está basada en el chipset Intel Z170 Express para dar vida a la 6ª Generación de procesadores “Skylake“. De esta placa base existe una segunda variante llamada iGame-Z170U, la diferencia está en que una soporta hasta 64 GB de memoria DDR4 mientras que la otra soporta hasta 32 GB de memoria DDR3. Pero al contrario de lo que se esperaba de una generación considerada “de transición” no habrá placas base con soporte para ambos tipos de memoria simultáneamente como pudimos ver con el socket LGA775 y las memorias DDR2 y DDR3.

Ambas placas base ven como la CPU cobra vida por medio de un VRM de 14 fases de alimentación, ofrece dos ranuras PCI-Express 3.0 x16 (x8/x8 cuando ambas estén ocupadas), una tercera ranura a x4, tres PCI-Express x1, seis puertos SATA III 6.0 Gbps, un SATA-Express, un conector M.2 @ 10 Gb/s, dos puertos USB 3.1, seis USB 3.0, LAN Gigabit, y una solución de audio con aislamiento EMI, las veremos con todo lujo de detalles el próximo mes de junio durante la Computex 2015.

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Biostar Gaming-Z170X, una placa base diseñada para la 6ª Generación de los procesadores Intel Core “Skylake” que, en este caso, hace uso de cuatro ranuras DDR4, recordando que podremos encontrar placas base tanto con memoria DDR3 como DDR4. El diseño de la placa base está incompleto, por ejemplo notando la falta de los disipadores, tendremos que esperar a la Computex para ver su diseño final.

Por lo que podemos ver, la Gaming-Z170X ve como el socket LGA1151 se alimenta mediante un VRM de 14 fases y queda unido a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 (x16/NC/NC o x8/x8/NC o x8/x4/x4), cuenta con nada menos que tres puertos SATA-Express @ 10 Gbps, seis puertos SATA III 6.0 Gbps, dos ranuras M.2 10 Gb/s, un mPCIe, La solución de BIOSTAR Hi-Fi de audio, incluye un amplificador de auriculares de 600Ω, un 115 dBA SNR CODEC, y el aislamiento de la capa de tierra;, la conectividad ethernet Killer E2200 y la conectividad USB 3.0 (quizás algún USB 3.1). 

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Asus tiene preparado un arsenal de 21 placas madres, desde las “básicas” con chipset H110 hasta las más “extremas” con el chipset Z170. 

La lista de placas es muy concreta, pero variada, y podemos encontrar renovaciones importantes como la nueva Sabertooth Z170 o la nueva Maximus VIII Extreme. En la lista podemos ver cómo inicialmente Intel pondrá tres chipsets a disposición de los fabricantes: Z170, H170 y H110.

• ASUS Z170 Pro Gaming
• ASUS Z170-A
• ASUS Z170-Deluxe
• ASUS Z170-G
• ASUS Z170i Pro Gaming
• ASUS Z170-K
• ASUS Z170M-E
• ASUS Z170-P
• ASUS Z170-Pro
• ASUS Sabertooth Z170
• ASUS Maximus VIII Extreme
• ASUS Maximus VIII Gene
• ASUS Maximus Hero
• ASUS H170 Pro Gaming
• ASUS H170-I Plus
• ASUS H170M-E
• ASUS H170M-Plus
• ASUS H170-Plus
• ASUS H110H4-TM
• ASUS H110i-Plus
• ASUS H110M-C

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La ASRock Z170 Extreme 7 ofrece un diseño realmente llamativo gracias a la combinación del negro y dorado donde podemos ver como el socket LGA1151 se encuentra unido a cuatro ranuras DIMM DDR4 y a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 acompañadas por dos ranuras PCIe x1 y nada menos que tres ranuras Ultra M.2. Por si fuera poco, también hay una ranura Mini-PCIe para la instalación de un módulo WiFi+Bluetooth.

Las especificaciones conocidas se completan con  diez puertos SATA III 6.0 Gbps junto a tres SATA Express, seis puertos USB 3.0 y dos USB 3.0 en el panel trasero, dos puertos Gigabit LAN, audio 7.1 firmado por la tecnología Purity Sound 3, conector PS/2 combo para ratón/teclado, y dos salidas de vídeo en forma de un DVI y un HDMI.

La ASRock Z170 Fatal1ty Gaming K6 es una placa base muy similar, aunque incluye tres ranuras PCI-Express x1, una única ranura Ultra M.2, ocho puertos SATA III 6.0 Gbps junto a dos SATA Express, la conectividad Ethernet Killer E2200 y comparte un diseño muy similar en un esquema de color rojo y negro, aunque el logo del disipador del chipset es la diferencia más llamativa en el diseño.

Gigabyte presenta su nueva board doble socket LGA2011-3

Gigabyte mostró en sociedad su MW70-3S0, una placa base basada en el chipset Intel C612 que llega con una configuración de doble socket LGA2011-3 enfocada a equipos estaciones de trabajo y no solo para servidores, ofreciendo 16 ranuras DIMM DDR4 @ 2130 MHz 1.2v junto a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 compatibles con configuraciones Nvidia SLI y AMD CrossFireX. Gracias a la controladora LSI SAS 3008 nos encontramos con hasta diez puertos SAS capaces de alcanzar unas tasas de transferencia de hasta 12 Gbps.

La intención de Gigabyte con esta nueva placa MW70-3S0 es la de acercar la potencia que tiene un servidor profesional a los usuarios, con características tanto de servidor como de estación de sobremesa “normal”.

Configuraciones de hasta 3 tarjetas gráficas

Esta nueva creación de Gigabyte soporta configuraciones 3-way SLI y CrossFireX gracias a la inclusión de tres zócalos PCI-Express 3.0 x16 (x16/x16x/16). Por ello, se convierte en una solución ideal tanto para usuarios que quieran jugar con las máximas prestaciones como para aquellos que necesiten trabajar en aplicaciones de cómputo gráfico tales como modelado 3D, renderizado, animación, producción de audio y vídeo, simulaciones, etc.

Almacenamiento SAS 12 Gb/s

Gracias a la controladora LSI SAS 3008, la MW70-3S0 de Gigabyte soporta hasta 8 dispositivos con interfaz SAS a 12 Gbps a través de dos conectores mini-SAS HD. Además, esta controladora es capaz de añadir cualquier dispositivo SATA a esta interfaz gracias a la tecnología LSI DataBolt, de manera que el usuario podría disfrutar de la alta tasa de transferencia de la interfaz SAS con discos duros SATA2 o SATA3, proporcionando con ello un notable aumento de prestaciones.

Compatible con procesadores Intel Xeon E5-2600 V3

Basados en la arquitectura Haswell, esta familia de procesadores de Intel cuenta con un nuevo paradigma de frecuencias de funcionamiento y número de núcleos físicos, con grandes mejoras de rendimiento con respecto a la anterior generación. Además, es la primera generación de procesadores para servidor de Intel que es compatible con memoria DDR4.

Para esta placa la compañía recomienda el uso de la CPU Intel Xeon E5-2600 V3. La placa se alimenta por medio de un conector ATX de 24 pines junto a dos EPS de 8 pines. 

Memoria DDR4

En las generaciones previas de placas para servidor con chipsets de Intel, el máximo de velocidad de memoria soportado iba bajando cuanto más módulos de memoria se agregaban al conjunto. Esto finaliza con esta nueva generación, y Gigabyte asegura que las memorias RAM DDR4 instaladas en esta placa MW70-3S0 funcionarán siempre a 2133 Mhz independientemente del número de módulos instalados.

Eso sí, Gigabyte todavía no ha dicho ni cuándo estará disponible esta nueva placa base ni a qué precio, aunque siendo de doble socket y demás es de prever que será bastante cara para lo que estamos acostumbrados.

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Los Refritos En AMD Radeon 300 Series

Nueva información va saliendo en torno a las AMD Radeon R9 300, pudiendo conocer ya a que gráfica de la serie Radeon R300 equivale la serie R200. Entre estos refritos llegarán dos modelos basados en la GPU Hawaii (R9 290/290X) que reciben un cierto empujón mediante el OC a su núcleo junto a la memoria.

La AMD Radeon R9 380X (una R9 290X) vería como su GPU Hawaii XT con 2816 Processors Shaders pasa de 1000 @ 1050 MHz mientras que su memoria pasa de los 5000 a los 6000 MHz. Esta vez no existirá variante de 4 GB, por lo que todas ellas tendrán 8 GB de memoria GDDR5 con un bus de 512 bits dando un ancho de banda de 384 GB/s (vs 320 GB/s).

La ¿AMD Radeon R9 385? (una R9 290) vería como su GPU Hawaii PRO con 2560 Processors Shaders pasa de 947 @ 1010 MHz mientras que su memoria pasa de los 5000 a los 6000 MHz. El resto de especificaciones son exactas, un único modelo con 8 GB de memoria, interfaz de 512 bits y un ancho de banda de 384 bits. Obviamente con estas GPUs se buscará ofrecer un producto gráfico más asequible enfocado a resoluciones 4K o a resoluciones como las 2K permitiendo añadir los máximos ajustes gráficos acompañados de esos agradecidos mods que aumentan el consumo de VRAM.

El resto de la serie Radeon 300 queda prácticamente confirmada salvo las que serían la AMD Radeon R9 390X y la AMD Radeon R9 390, ambas podrían llegar en modelos con 4/8 GB de memoria HBM que darán un ancho de banda de al menos 640 GB/s. Además de ser las únicas en contar con memoria HBM estrenarán el silicio Fiji.

AMD Radeon 300 series (Mayo 2015)
GPU	Modelo	Refrito de:	GCN	Mem.	Frecuencias	Ancho de banda
FIJI	AMD Radeon R9 390X	–	1.2*	up to 8GB**	1050/1250 MHz***	640 GB/s
FIJI	AMD Radeon R9 390	–	1.2*	up to 8GB**	1000/1250 MHz***	640 GB/s
HAWAII	AMD Radeon R9 380X	Radeon R9 290X	1.1	8GB	1050/1500 MHz	384 GB/s
HAWAII	AMD Radeon R9 385	Radeon R9 290	1.1	8GB	1010/1500 MHz	384 GB/s
TONGA	AMD Radeon R9 380	Radeon R9 285	1.2	4GB/2GB	970/1425 MHz	182 GB/s
PITCAIRN	AMD Radeon R9 370	Radeon R9 270X	1.0	4GB/2GB	975/1400 MHz	179 GB/s
BONAIRE	AMD Radeon R9 360	Radeon R9 260	1.1	4GB/2GB	1050/1750 MHz	112 GB/s
OLAND	AMD Radeon R9 350	Radeon R7 250	1.0	2GB	925/1125 MHz	72 GB/s
PITCAIRN	AMD Radeon R7 3??	Radeon R7 270	1.0	2GB	1010/1450 MHz	186 GB/s
OLAND	AMD Radeon R7 350X	Radeon R7 250	1.0	4GB	1050/1000 MHz	64 GB/s
OLAND	AMD Radeon R7 350	Radeon R7 250	1.0	2GB	1000/1000 MHz	64 GB/s
OLAND	AMD Radeon R7 340	Radeon R7 240	1.0	2GB	780/900 MHz	29 GB/s
OLAND	AMD Radeon R5 340X	Radeon R7 250	1.0	2GB	900/1000 MHz	64 GB/s
OLAND	AMD Radeon R5 330	Radeon R7 240	1.0	2GB/1GB	855/900 MHz	29 GB/s
CAICOS	AMD Radeon R5 310	Radeon R5 235	–	2GB/1GB	775/800 MHz	13 GB/s

* Basada en el nivel CodeXL GCN IP.
** Modelo con 4GB podría estar planeado.
*** En base a las diapositivas filtradas.

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Se revelan las primeras imágenes de la Nvidia GeForce GTX 980 Ti.

Curioso, ayer veíamos por primera vez la Radeon R9 390X y hoy por arte de magia nos encontramos con la Nvidia GeForce GTX 980 Ti, mostrando un PCB de tamaño y disposición estándar y el mismo disipador que NVIDIA ya lleva utilizando desde la llegada de la primera GeForce GTX Titan al mercado. Nada nuevo bajo el sol. Eso sí, gracias a las imágenes se confirman los 6 GB de memoria GDDR5 y su TDP de 250 vatios, ya que para potenciar la gráfica se necesita un conector PCI-Express de 8 pines y otro de 6 pines de la fuente de alimentación (lo que suma 100 + 75 vatios, y el resto lo proporciona el zócalo PCI-Express).

La gráfica se lanzará la próxima semana a un precio entre 699 a 749 dolares.

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AMD hace oficial la memoria HBM, y explica cómo funcionan

Tras una gran cantidad de rumores, por fin AMD hace oficial el salto a las nuevas memorias HBM, las cuales quieren revolucionar el ancho de banda de nuestras tarjetas gráficas gracias al apilado 3D.

Durante años, mejorar el rendimiento y la eficiencia energética ha dependido básicamente de mejorar el proceso de fabricación de semiconductores para realizar chips de menor tamaño o con mayor densidad siguiendo las pautas de la conocida Ley de Moore. Ahora, tras siete años de investigación, AMD y SK Hynix presentan High Bandwitch Memory (HBM), o lo que es lo mismo, memorias con alto ancho de banda.

HBM nace para dar solución al problema actual en el que las memorias GDDR5 ya están llegando a su límite práctico para ayudar a ofrecer un mayor rendimiento en nuestras gráficas. Dicho límite proviene de la mayor demanda de ancho de banda, que solo se puede suplir con un bus de datos mayor (encarece el chip principal) o con mayores frecuencias de memoria, algo que ha llegado ya a su límite en relación con la potencia eléctrica necesaria para aumentarlo.

Ante una demanda cada vez mayor de ancho de banda y potencia, las GDDR5 no pueden hacerse más pequeñas o eficientes, y hay algo más: el espacio. Las memorias GDDR5 se ponen alrededor del chip, aumentando el tamaño de la interfaz primaria esencial para que la GPU de gama alta alcance toda su potencia. Con las HBM, AMD ha corregido todos estos aspectos.

Si al  mayor consumo sumamos que los chips GDDR5 no están reduciendo su tamaño (aumentando su densidad) y por tanto se requiere de un gran número de estos, nos encontramos con PCBs plagados de chips de memoria y fases VRM, algo que obliga a diseñar gráficas de grandes dimensiones para las gamas altas. legando peligrosamente al punto de inflexión donde el consumo deja de salir rentable por el incremento de rendimiento. ¿Y por qué la memoria GDDR5 no puede escalar y ser más rápida? Primero porque un mayor ancho de banda tendría un mayor consumo, y además éste no es lineal con respecto al aumento de ancho de banda, siendo el aumento de consumo desproporcionado con respecto al rendimiento que se ganaría.

Sin embargo, la propuesta de HBM consiste en apilar los chips de RAM conectándolos entre sí de forma que el camino entre el núcleo gráfico sea más corto y por tanto más eficiente.

Si comparamos gráficamente el espacio que ocupa 1 GB de memoria GDDR5 frente al que ocupa 1 GB de memoria HBM podemos comprobar como la superficie es un 94% inferior y por tanto podemos conseguir integrar la memoria en el propio chip gráfico.

La solución se llama Interposer

El siguiente paso en la integración de la memoria se llama Interposer, y éste logra al aproximar la memoria al núcleo podremos ampliar el ancho del bus mejorando y simplificando las comunicaciones entre ellos y mejorando la eficiencia energética. Según especifican la mejora es tan sustancial que pasaremos de un bus de 32 bits a uno de 1024 bits (6X) con un voltaje de 1.3V en lugar de 1.5V (mejor eficiencia). Sin embargo, las frecuencias serán notablemente inferiores, pues se situaran en los 500 MHz (1 Gbps) en lugar de los actuales 1.750 MHz (7 Gbps) para las GDDR5, algo que no importa demasiado porque el apilamiento favorece la velocidad final, ya que al tener una pila de chips y un gran bus conseguiremos pasar de un ancho de banda de 28 GB/s por chip en la GDDR5 a más de 100 GB/s para la HBM, casi 4 veces mayor que el actual.

Con esto llegamos a la memoria HBM

El secreto de las HBM, además de este Interposer que acorta los tiempos de acceso entre los diferentes chips de VRAM, son esos propios chips de VRAM que, como hemos adelantado, están apilados. En uno de ellos podemos encontrar varios dies de VRAM que se poyan sobre un die lógico, y todos ellos se intercomunican verticalmente entre sí gracias a unas conexiones llamadas TSVs (through-silicon-vias) y microbumps (traducido algo así como microbombas), ambas conexiones empleadas para interconectar todas las capas de VRAM con el Interposer y, al mismo tiempo, conectar la GPU al Interposer.

A esto debemos añadir una eficiencia energética tres veces superior, que no es poco. Según informa AMD, el 15-20% del consumo de una Radeon R9 290X está en el subsistema de memoria (250W TDP) y por tanto podrían reducir el consumo general de la tarjeta en torno a 40-50W tan solo pasando de usar memoria GDDR5 a usar memoria HBM. He aquí uno de los puntos clave en la nueva generación de núcleos gráficos Fiji de AMD, que llegaran al mercado durante este mismo trimestre.

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